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精雕機新領域之手機IC研磨

發布日期:2014-04-21

依托緊挨深圳電子市場的優勢，經過公司技術設計和開發，2014年一季度成功把SIC-330迷你精雕機打入手機IC研磨市場。

從2013年底，有深圳華強北客戶詢問小型精雕機是否可以進行手機IC研磨。應客戶要求，公司組織技術人員進行研究設計,反復試驗。成功幫助客戶設計完成夾具，順利完成手機IC研磨。用精雕機研磨手機IC,精度高，返修率低, 收到許多客戶的青睞。僅一季度就有諸多客戶下單訂購SIC-330小型精雕機。也歡迎廣大新客戶新來試機打樣。我們將竭誠為不同需求的客戶提供最真誠的服務。

上一個：2014年3月交付江蘇客戶10臺精雕機下一個：2014新機器之紙皮切割機

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